为抑制中国半导体行业的成长，美国持续向日本及其他盟国施压，推动协同限制对华芯片技术输出。据英国《金融时报》9月17日报道，基于内部消息，美国与日本即将在这一议题上达成共识。然而，谈判过程并不稳固，因为日本方面顾虑中国可能采取的反制措施。尽管双方在协调出口控制规则上取得进展，日本政府对美国施压盟国的行为感到不满，美国官员也意识到这一情绪。
美国期望在11月大选前夕公开新的对华半导体出口限制政策，其中包含利用“外国直接产品规则”（FDPR），要求非美企在向中国销售促进科技发展的芯片制造工具时必须申请出口许可。这意味着，即便是非美国本土制造，但开发或制造过程中使用了特定美国技术或软件的产品也将受到美国出口管制法规管理，日本的东京电子和荷兰的阿斯麦等重要半导体设备制造商将面临重大影响。
近期，拜登政府频繁派遣官员前往日本、荷兰，协商如何统一三国出口控制规范，力图促使盟友跟进美国的对华芯片出口限制。谈判似乎接近突破，即便日本对联手限制中国持有保留态度。一名日本官员透露，因担忧中国反击，目前谈判状态“相当微妙”。日本担忧若执行美国倡导的出口限制，中国或会限制关键矿物出口，这对日本经济构成风险。
有消息称，中国已向日方及企业发出警告，而日美双方也在探讨应对潜在反制的策略。中国曾明确表示，将采取强有力的经济措施回应日本对华半导体管制。日本企业界，如丰田汽车，亦忧虑中国可能限制关键矿物的供应，影响汽车制造业。
中国已逐步加强对部分半导体关键材料的出口管控，此举旨在维护国家安全并履行国际防扩散责任，符合国际惯例。中国商务部强调，出口管制并非禁止出口，符合规定条件的出口申请将被批准，且中国的出口管制政策不对任何特定国家有针对性。
关于美日接近达成限制对华芯片技术出口协议的报道，美国白宫、商务部和日本驻美大使馆均未作评论。中国驻美大使馆则回应，坚决反对滥用出口管制，敦促各国遵守国际贸易规则，将密切关注局势，保护中国企业权益。
另一方面，尽管美日谈判看似推进，报道指出，拜登政府的高压策略令日本政府不满，特别是近期美国被指干预日本企业与美企的重要并购案。美国的强硬谈判风格，被一些知情人士认为可能损害未来三国间出口管制协调机制的建立。在日本，对美国施压方式的忧虑正逐渐扩散，特别是在美国试图干预日本企业海外收购的情况下。
