第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛于2024年8月29日至9月1日在天津滨海新区成功举办，本次论坛主题为“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”。活动中，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、同时担任中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长的邹广才进行了演讲，题目为“中国汽车芯片产业发展概述与分析”。
邹广才在演讲中指出，汽车芯片产业在中国新质生产力推动下正蓬勃发展，尤其在新能源汽车和集成电路这两个关键领域，汽车芯片成为焦点。汽车上使用的芯片种类繁多，约400至500颗不等，分布在30多种电子* 中，要求高度的可靠性和安全性，因此门槛较高。
全球汽车芯片市场主要由少数几家大公司主导，占比超70%，且这些企业通常涉及多种芯片产品的开发。中国在汽车芯片方面虽已取得一定进展，如在电源模拟类芯片、存储芯片和部分功率器件上实现了国产替代，但在高安全性能的MCU、高算力计算芯片等领域仍存在空白，急需突破。
国内车企正积极布局汽车芯片产业，通过自研、投资、合资等多种方式参与控制、计算、功率三大核心赛道的竞争。例如，中低算力的计算芯片已在国内部分车型上应用，而碳化硅等新材料的功率器件也逐渐受到重视。
演讲还强调了几个趋势：一是Chiplet芯片技术，旨在通过模块化设计降低高算力芯片的开发难度和成本；二是开源架构芯片，如R* C-V，正被探索用于智能网联汽车以打破传统架构的* 。不过，这些新兴技术尚需通过严格的车规验证。
对于未来，邹广才表示，中国对汽车芯片产业长期看好，但需注意发展过程中的短板，如在产品开发、基础工艺等方面的不足。随着汽车与芯片的深度融合，产业链分工将面临调整，电子电气架构的变革也将促使汽车芯片向高性能、高集成度等方向演进。同时，加强国内产业链薄弱环节，如IP/EDA工具和车规级工艺，以及构建健康生态体系，对于促进产业持续发展至关重要。最后，他呼吁产业链上下游紧密合作，共同应对挑战，推动中国汽车芯片产业的繁荣发展。
