记者9月1日从智博会承委办获悉，2020线上智博会分论坛之一，第三届工业互联网和智能制造高峰论坛将于9月15日在渝举行。届时，上百名国内行业专家、工业互联网及智能制造企业人士等，将交流分享工业互联网和智能制造最新技术应用场景，探讨工业互联网和智能制造创新发展路径。
此次论坛由智博会组委会主办，市经信委、南岸区政府、中国信息通信研究院等承办，中国信息通信研究院西部分院、工业互联网产业联盟重庆分联盟等协办。论坛主题为“聚力工业互联·共建智造重镇”，将现场全方位展示当前工业互联网和智能制造发展最新动态、关键技术及产业方向，以此推动渝企工业互联网创新发展，促进工业互联网与5G技术深度融合。
论坛活动当天，包括中国工程院院士倪光南、中国联通副总经理梁宝俊、西门子（中国）有限公司高级副总裁商慧杰等专家学者及中外企业人士将发表主题演讲。另外，论坛展区还将展示工业互联网标识解析* 节点（重庆）平台、重庆安全态势感知平台、重庆市智能制造成效平台，以及联通与长安合建“5G+AR”远程运维场景、联通5G+全连接工厂等多类应用场景。
（记者：夏元）
